2月28日，OPPO 在 MWC 2023 展会上发布了首颗全链路电源管理芯片：SUPERVOOC S，用全新的架构使得芯片体积更小的同时，功能更强大。
SUPERVOOC S 充电芯片的全新架构取代了快充 MCU 芯片，半压电荷泵和升降压芯片，让手机主板上的快充元件的面积减少 45%；并且整合了充放电、解码、复位、安全保护、断电等多项功能，降低手机在充放电过程中的干扰和损耗，进而提升安全性、稳定性和效率。SUPERVOOC S 充电芯片可以对手机的充电协议进行硬件解码，智能调节充电电流与电压；虽然芯片面积变小，但双电芯放电效率可以从 97.5% 提升至 99.5%，达到了行业最高的放电效率，更接近无损的用电效果，达到更省电、更持久的续航。
以目前在售的一加Ace 2 为例，在 SUPERVOOC S 充电芯片的加持下手机的续航成绩可以达到 1.1 天，并且还有智能极速充电模式、温控模式等多项功能，让电池更加耐用，即使电池因久用老化，也能达到快速充电的效果。OPPO 凭借着 SUPERVOOC S 充电芯片，首次实现了芯片、充电算法、充电架构以及电池上的全链路充放电自研，成为目前手机领域最高效的充放电解决方案。
电源管理IC下行压力增大
外界对电源管理市场变化的感知来自于德州仪器对客户的通知：下半年供应短缺将缓解，电源管理芯片等模拟芯片涨价潮或将结束。这个消息被业内解读为，芯片缺货高峰期已过，电源管理芯片的市场拐点或早于预期到来。现货市场上，TI在内（包括很多国内厂商）的很多厂商的电源管理IC价格已下跌多时，很多型号报价距高点已经跌去一半有余。其中，通用消费类电源管理芯片跌幅较大，不少已经降至常态价格。水芯电子创始人吴钰淳指出，去库存和需求下滑共同造成了部分消费类电源管理芯片价格下跌，甚至出现终端价和代理价倒挂的现象。过去两年间，电源管理和驱动IC因供不应求而价格飞涨，但受手机、PC、面板等终端需求不振的影响，价格自今年第二季度开始下降。A股电源管理上市公司晶丰明源在近期与投资者的互动中就表示，自2021 年第四季度起，下游客户为了消化前期库存，对公司产品需求有明显下降。
研究机构TrendForce指出，2022年上半年，面板、家电、消费电子、笔记本电脑等市场对功能与结构相对简单的线性稳压器、开关稳压器需求降低，预计订单甚至会出现下调15～30%的情况。交期稍长的多通道电源管理芯片目前处于OEM和ODM控制库存少于2个月的过程中，下半年预计也将出现价格竞争压力。不少晶圆代工厂的表态也证实了这种情况的存在。台积电的主要客户在削减2022年剩余时间的芯片订单，包括驱动IC、电源管理IC、CIS和MCU等产品。力积电表示消费端需求下滑，面板驱动IC、CIS及部分手机用电源管理IC、分离式元件客户进行库存调整，未来两季的产能利用率面临修正。
业内资深人士刘庆（化名）认为市场正在逐渐回调，“从电源管理国外大厂来看，如德州仪器、高通、ADI等，近期传出降价的声音，主要因为消费性产品的需求明显下滑，近两年电源管理芯片的产能满载且物料紧缺导致价格上涨，使得厂商开始做风险囤货，而目前消化库存、调整产品结构已经陆续开始。”从整个半导体行业的走势来观察，电源管理IC未来也将面对巨大压力。咨询机构Gartner曾预测2022年全球半导体行业的营收将会增加13.6%，最新的预测已经调整到7.4%，并估计明年行业会陷入萎缩。
Gartner主管Richard Gordon表示，芯片荒逐渐缓解，全球半导体市场将进入疲弱期，低潮会持续到2023年，该年营收将缩减2.5%。
车用电源器件需求反增
功率器件是新能源汽车的核心系统及新能源充电桩的核心元器件。反而言之，新能源汽车将会是车用功率器件需求的主要动力。数据显示，车用功率器件在功率器件总需求中的市场份额占比约为35%。未来随着汽车电动化、智能化推动，车用功率器件可能会成为增长最快的细分领域，甚至远超行业平均增速。在车用功率器件中，车用MOSFET和车用IGBT是新能源汽车中应用最为常见，也是用得较多的。MOSFET相较于IGBT具有开关速度快、动态损耗低等特性，但IGBT具有耐高压、高温特性，即使在大电流和高温的条件下，也能轻松实现高耐压，并具有较低的导通电压。MOSFET由于受制于耐压特性，广泛应用于车内控制系统(如电动助力转向、自适应LED前照灯等)及老年代步车、叉车、低速电动车等轻型电动车。超级结MOSFET耐压性能提升，可用于车载充电机、新能源汽车直流充电桩等。
根据英飞凌公布的新能源汽车MOSFET解决方案，单车的MOSFET功率器件用量接近200个;部分高端新能源汽车车型对MOSFET的需求可达400个/辆以上。从市场供应情况来看，目前国内MOSFET市场主要由英飞凌、安森美等国际巨头所占据，国内车用MOSFET供应商主要有东微股份、华润微、士兰微、新洁能、扬杰科技等。据统计，2020年本土企业的MOSFET市占率约为15%，车规MOSFET领域市占率则更低，国产化率提升空间非常广阔。而IGBT主要用于新能源汽车的电驱和电池系统，如逆变器、车载充电器及部分辅助电器、高压充电桩等。据悉，2020年新能源汽车车用IGBT远超工业控制、消费电子和新能源发电等市场，占IGBT整体市场份额约30%，是国内IGBT第一大应用领域。
目前布局新能源汽车市场的主机厂中，特斯拉使用的碳化硅和IGBT模块主要由意法半导体、英飞凌提供，国内技术上还有差距;比亚迪大部分的驱动IGBT由比亚迪半导提供。国内拥有高端车型的主机厂还包括理想、蔚来、小鹏、岚图汽车等，电机功率在180kw以上，车用IGBT的市场需求空间巨大。
“缺芯危机”加快汽车PMIC国产化替代进程
电源管理芯片在制造过程中不追求摩尔定律，对制程的要求较低，相较于其他类别的集成电路，PMIC属于相对成熟且稳定的细分领域。目前电源管理芯片生产主流节点以常用8英寸产线制程从0.32μm到90nm不等成熟制程为主，多采用晶圆代工厂BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）特色工艺制造，产品料号种类多，市场份额高度分散。2022年汽车行业出现芯片结构性短缺的情况，其中，产能受影响较为严重的有8英寸0.18um以上节点成熟制程的电源管理IC产能。而车用电源管理芯片产能主要由IDM大厂包含德州仪器、英飞凌、ADI、意法半导体、恩智浦等掌握，其他芯片设计（Fabless模式）公司需要从晶圆代工厂处获得产能。
国内包括中芯国际、吉塔半导体、华虹宏力、晶合集成等均能提供电源管理IC晶圆代工服务，同时也正加快扩产成熟和特色工艺产线。2022年，中芯国际55纳米BCD工艺(高压显示驱动平台)已经完成平台开发，并导入客户实现批量生产，将在工业控制、智能汽车、显示驱动、电源管理等领域扮演极其重要的角色。目前全球范围内主流的BCD工艺是180/130/90nm，业界顶尖BCD技术水准为60nm。为应对汽车领域的需求量急速增长、车用芯片产能不足的情况，台积电、联电等晶圆代工厂增加车用芯片产能、国际IDM厂商调配车用芯片产能的同时，开始了大规模扩产。
目前部分领域的车规电源管理芯片供需已经有所改善，且部分车用芯片已经开始调降，包括车灯LED驱动、电机驱动等驱动IC、PMIC及部分控制IC。但车规产品在燃油车转电动车的进程推动下，需求较为稳定，价格不至于大幅松动。此次“缺芯危机”为国产PMIC厂商争取到了更多的时间，布局汽车电子领域、实现国产车规级PMIC的突破，推动了国产车规级PMIC芯片的加速替代。同时，车企也需要重新审视在特殊情况下的产业布局策略，尤其是零部件的跨地区生产与运输。零部件供应链的本地化可能对整体供应链组织更加有利，并且能够与车辆本地的销售商形成协调效应，一旦不可抗力妨碍了正常的车辆销售，零部件也会同步受影响。随着汽车PMIC市场存在较大的供需错配关系，为国产PMIC厂商切入汽车行业供应链提供了机会。